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篇名: 頎邦今年業績有望創新高
作者: 周茂 日期: 2018.08.30  天氣:  心情:
面板驅動IC封測廠頎邦 (6147) 早盤最高來攻上71.2元,創5個多月波段高點。法人指頎邦受惠三大動能,今年業績有機會創歷年新高。
頎邦早盤走勢堅挺,最高來到71.2元,漲4.8%,是5個多月來波段高點,隨後漲幅收斂,來到69元,漲1.6%。

本土法人報告指出,美系手機新品6.1吋LCD版將採用全螢幕窄邊框設計,面板驅動IC封裝將採用捲帶式高階覆晶薄膜IC基板(COF),頎邦可望受惠。

此外非蘋陣營智慧手機面板驅動與觸控整合單晶片(TDDI)滲透率提升,測試時間拉長,有助頎邦提升毛利率。
加上射頻晶片封裝從傳統打線轉向金凸塊封裝,有助頎邦提升產能利用率。

法人預期,頎邦第3季業績可望季增2成,有機會突破新台幣51億元,衝歷史單季新高。展望今年,法人預期頎邦業績可逼近新台幣185億元,創歷年新高。

頎邦繼續深化非面板驅動IC布局,金凸塊產品可持續受惠功率放大器客戶拉貨,射頻元件以及濾波器等應用出貨穩健向上;TDDI晶片受惠中國大陸手機拉貨,頎邦金凸塊出貨和測試產能高檔。
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